二次元测试仪功能有哪些可以使用？

1、二次元测试仪当工件通过自动抓取和测量功能(自动捕捉点、线、圆、弧等)放入软件主界面时。)，软件只需选择相应的绘图命令，软件智能、准确地自动画线、画圆等。工件实时图像中的图元。这种绘图方法比用肉眼取点更准确、更快捷，并且避免了人为错误。 2、基于智能图像处理的高精度光学辅助聚焦和高度测量功能:具有自动和手动聚焦功能。选择目标区域后，可以自动或手动移动Z轴来搜索清晰的位置。该软件自动捕捉和辨别，将人为错误降低到一个较低的水平。 3、地图功能:人性化的地图导航功能可以帮助您快速定位大型工件上的局部位置，缩短操作所需的搜索时间。打开地图进行虚拟测量或导航。 4、全自动和手动数控测量:数控编程测量分为全自动和手动模式。在全自动数控模式下，当检测到大量工件时，只需对测量过程编程一次，即可自动进行多次全自动重复测量。手动工作台采用手动数控方式，可以实现模拟数控的自动测量功能，提高工作效率。 5、阵列测量:阵列测量可以自动测量同一工件上阵列分布的部分。只有在对阵列分布部分进行编程并设置阵列分布规则后，才能自动测量。 6、绘图比较:打开与实际图像不一致的计算机辅助设计绘图。使用绘图比较中的对齐功能将打开的绘图与图像重叠。使用拉直的图形，可以进行测量或简单的比较。 7、SPCStatistics:内置SPC(统计过程控制)功能，可读取指定的测量数据，生成X-R，Xm-R等测量后的控制图，并计算大值、小值、平均值、标准差、偏差值、Ca、Cp、Cpk等统计系数。

测试仪如何测量粗糙工件？

测试仪是利用光学原理进行非接触式测量的精密设备，可以高效对各种二维平面领域实现 测量，但是工件表面粗糙容易影响成像清晰度，那测试仪怎样测量粗糙工件？但实际测量的工件不都是光滑的，粗糙的工件会导致成像不清晰，所以一般会采用印模法、干涉法和光切法这三种方式进行测量： 1、印模法： 是指工件在测量之前使用石蜡或者一些低熔点的合金等印模材料，将其印在被测量的工件的表面，然后再将其放置到测试仪的显微镜下进行测量，这种方法虽然可以很好的测量出结果，但是也有一定的局限性，主要适用于大型或者重量较大的工件。 2、干涉法： 是指利用测试仪的光波干涉原理，然后使用干涉显微镜进行具体的尺寸测量。 3、光切法： 也是同样利用测试仪的光切原理进行的，使用设备的双管显微镜进行相关的测量。